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2023年度上海、北京等地中國工商銀行軟件開發(fā)中心秋季校園招聘公告【900人】

時間:2022-09-13 11:46:00   來源:中國工商銀行     [字體: ]
【#銀行招聘# #2023年度上海、北京等地中國工商銀行軟件開發(fā)中心秋季校園招聘公告【900人】#】2023年度上海、北京等地中國工商銀行軟件開發(fā)中心秋季校園招聘900人,報名時間:2022年9月8日-10月14日,©無憂考網(wǎng)現(xiàn)將招聘公告發(fā)布如下:
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  軟件開發(fā)中心成立于1996年6月,主要負責全行應用研發(fā)、新技術研究、技術管理、服務支持、生產(chǎn)運維、人才培養(yǎng)任務,共有員工6600余名,目前分布在珠海、廣州、上海、北京、杭州、成都、西安等七個城市辦公。

  珠海本部主要負責全中心的架構規(guī)劃、標準制定和研發(fā)管理工作;主要承擔對公領域的研發(fā)工作,涵蓋對公基本業(yè)務、清算、客戶與營銷、業(yè)務運營、單證業(yè)務、人力資源等領域的研發(fā)工作;負責數(shù)字化銀行、物聯(lián)網(wǎng)、生物識別領域的技術研究及相關平臺的研發(fā)工作。廣州研發(fā)部主要承擔個金、信用卡、投資理財?shù)攘闶垲I域的研發(fā)工作以及境外特色研發(fā)工作,負責區(qū)塊鏈技術研究及相關平臺研發(fā)工作。上海研發(fā)部主要承擔全行經(jīng)營分析、監(jiān)管報送、托管和養(yǎng)老金業(yè)務、財務管理、風險與合規(guī)管理、辦公管理等領域的研發(fā)工作;負責大數(shù)據(jù)及人工智能的技術研究和相關平臺研發(fā)工作。北京研發(fā)部主要承擔網(wǎng)上銀行、手機銀行、境外核心系統(tǒng)的研發(fā)工作;負責互聯(lián)網(wǎng)金融技術研究及相關平臺的研發(fā)工作。杭州研發(fā)部主要承擔普惠金融、金融市場、信貸、合作方等領域的研發(fā)工作;負責分布式技術、云技術、開放平臺開發(fā)技術及相關平臺的研發(fā)工作。成都研發(fā)部主要承擔銀行卡內(nèi)部管理、交易型業(yè)務風險防控、綜合化等領域的研發(fā)工作。西安研發(fā)部主要承擔遠程銀行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系統(tǒng)的研發(fā)工作。應用支持部在上海、北京辦公,主要負責生產(chǎn)運維工作。

  成立26年來,軟件開發(fā)中心堅持自主研發(fā),始終與時代同行,與全行發(fā)展共進,圍繞全行改革發(fā)展和業(yè)務經(jīng)營需要,先后完成了五代自主創(chuàng)新核心銀行系統(tǒng),為全球范圍內(nèi)超900多萬家對公客戶、超7億個人客戶提供7*24小時的金融科技服務,以科技力量支持工商銀行構筑綜合化、國際化、信息化的經(jīng)營格局和橫跨六大洲的服務網(wǎng)絡,助力工商銀行成為具有全球影響力的優(yōu)秀大行。軟件開發(fā)中心不僅在科技手段的代際更新中打造了工商銀行的核心競爭力,同時也走出了一條獨具特色的金融科技創(chuàng)新之路,為我國銀行業(yè)提供了前沿的系統(tǒng)建設思路和寶貴的工程實施經(jīng)驗。新時期,工商銀行開啟了由傳統(tǒng)大行向現(xiàn)代化強行跨越的新征程,軟件開發(fā)中心作為智慧銀行建設的主力軍,積極建立起大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、區(qū)塊鏈等創(chuàng)新實驗室,深入布局前沿技術領域,目前正在全力以赴打造數(shù)字工行,建立核心業(yè)務處理系統(tǒng)和開放式生態(tài)系統(tǒng)并行驅(qū)動、金融與科技高度融合的全新生態(tài)體系,打造引領行業(yè)變革的新標桿。

  一、招聘機構

  中國工商銀行軟件開發(fā)中心

  二、招聘范圍

  面向境內(nèi)、境外高校畢業(yè)生,畢業(yè)時間為2022年1月至2023年7月。

  三、招聘崗位(900人)

  科技菁英,主要為我中心甄選新技術研究、應用研發(fā)、系統(tǒng)開發(fā)、信息安全、大數(shù)據(jù)研究等領域金融科技專業(yè)人才。

  四、工作地點

  珠海(珠海本部)

  廣州(廣州研發(fā)部)

  上海(上海研發(fā)部、應用支持部)

  北京(北京研發(fā)部、應用支持部)

  杭州(杭州研發(fā)部)

  成都(成都研發(fā)部)

  西安(西安研發(fā)部)

  五、招聘條件

  各崗位招聘條件詳見附件《中國工商銀行軟件開發(fā)中心2023年度秋季校園招聘職位表》。

  六、注意事項

  (一)本次招聘可通過PC端或手機移動端進行線上報名申請。

 。ǘ┱衅赋绦蛑懈鳝h(huán)節(jié)成績僅對本次招聘有效。

 。ㄈ┱衅钙陂g,我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯(lián)系,請保持通信暢通。

 。ㄋ模⿷刚邞獙ι暾堎Y料信息的真實性負責。如與事實不符,我行有權取消其應聘資格,解除相關協(xié)議約定。

 。ㄎ澹┪倚袕奈闯闪⒒蛭谐闪⑷魏慰荚囍行摹⒚}中心等機構或類似機構,從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料,從未向任何機構提供過校園招聘考試相關的資料和信息。

  (六)了解更多招聘訊息及相關動態(tài),敬請關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

 。ㄆ撸┲袊ど蹄y行對本次招聘享有最終解釋權。

  聯(lián)系方式

  聯(lián)系機構:珠海本部

  電子郵箱:zhaopin@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)

  聯(lián)系電話:0756-3396887

  聯(lián)系機構:廣州研發(fā)部

  電子郵箱:gyzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)

  聯(lián)系電話:020-83927373

  聯(lián)系機構:上海研發(fā)部

  電子郵箱:syzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)

  聯(lián)系電話:021-28916118

  聯(lián)系機構:北京研發(fā)部

  電子郵箱:byzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)

  聯(lián)系電話:010-82706706

  聯(lián)系機構:杭州研發(fā)部

  電子郵箱:hyzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)

  聯(lián)系電話:0571-88499665

  聯(lián)系機構:成都研發(fā)部

  電子郵箱:cyzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)

  聯(lián)系電話:028-67133137

  聯(lián)系機構:西安研發(fā)部

  電子郵箱:xyzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)

  聯(lián)系電話:029-68306217

  中國工商銀行軟件開發(fā)中心2023年秋季校園招聘崗位.xls
  原文標題:中國工商銀行軟件開發(fā)中心2023年度秋季校園招聘公告

  文章來源:https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/00000000000006138007